解决方案
和 IBM 合作打造了一个深度学习分析系统，自动且快速地从超 100 个关键输入参数中推演和生成最佳的半导体等离子切割配方 ````。
效果指标
开发验证周期
缩短多达30%
半导体厂商由于单纯依赖传统试错方式去微调极其复杂的等离子划片设备参数，导致研发周期冗长且晶圆材料报废率高昂 ````。
和 IBM 合作打造了一个深度学习分析系统，自动且快速地从超 100 个关键输入参数中推演和生成最佳的半导体等离子切割配方 ````。
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